*供應日本電測RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀代理
RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀是一款用於非金屬上的金屬鍍層厚度測量儀器，主要用於絕緣物上的金屬鍍層如印刷基板上的銅箔、電鍍等.儀器采用4探針探頭（kelvin式），不受雙麵板和金屬板之裏層及內層影響，可得到**度測量。
主要特點
-校正、測定、操作很簡單，可選擇2種測量範圍，可測2~120um的金屬鍍層。
-使用者姓名、批號可登錄在頻道內，共有40個頻道可以登錄且有利於做頻道的管理。
-每個頻道的測量數據可以被儲存下來，測量資料亦可以被其所設定之統計項目執行統計處理。
-統計處理、柱狀圖、分布圖、×-R管製圖，隨時可查閱。
-可設定膜厚上下限管製，對異常值會提示告知。
-探頭的探針破損時，可以更換探針並以低價修理。
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RST-231印刷基板銅箔、電鍍鍍層測厚儀技術參數
測量範圍：2～24μm、10～120μm
測量麵積：標準6∮mm ，微型3∮mm
測量單位：多種英製公製可切換
測量對象：非金屬上的金屬膜厚
本體尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm
本體重量：3.0kg
使用電壓：AC110V（220V）/50,60Hz
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